NVIDIA、CoWoS需求、2.5D封装技术、各大厂商
据供应链消息称，NVIDIA对CoWoS的需求将增加两倍，拥有2.5D封装技术的主要制造商预计将受益。 芯片封装技术不断发展，2.5D封装实现了成本、性能和可靠性的平衡。
据供应链消息人士透露，今年 NVIDIA 对 CoWoS 的需求将是去年的三倍。 对此，黄仁勋没有直接回应相关数字，但他两次强调，今年CoWoS的需求非常高。
在芯片封装从2D向3D发展的过程中，衍生出了多种不同的封装技术。 其中，2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以从成本、性能到可靠性实现完美平衡。 Nvidia的计算芯片采用台积电的CoWoS解决方案，这是一种2.5D多芯片封装技术。 该方案的优点是提供更高的存储容量和带宽，适合处理存储密集型任务，例如深度学习、5G网络、节能数据中心等。永兴证券指出，台积电近期订单已满，预计2024年供应短缺将逐步缓解。由于大型机型泛滥，算力需求快速增加，HPC增长由台积电产能不足驱动，可能会对各大AI芯片厂商造成影响将他们的注意力转向其他 OSAT。 拥有2.5D封装技术的主要封装制造商预计将从中受益。
根据金融协会主题数据库，相关上市公司中：
通富微电子长期立足于高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域，大力发展扇出、晶圆级、倒装焊等封装技术并拓展其生产能力； 此外，积极布局chiplet、2.5D/3D等顶级封装技术，形成差异化竞争优势。
同兴达表示，昆山同兴达专注于显示驱动芯片的全制程封测工艺，同时也在加强其他先进封测技术的研发储备，包括但不限于Chiplet、cowos封测技术、 ETC。
